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Verfahren zur Vor-Information - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke in München (ID:10094887)

Auftragsdaten
Titel:
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
DTAD-ID:
10094887
Region:
80686 München
Auftragsart:
Europäische Ausschreibung
Europäische Ausschreibung
Dokumententyp:
Verfahren zur Vor-Information
Verfahren zur Vor-Information
Termine und Fristen
DTAD-Veröffentlichung:
28.10.2014
Beteiligte Firmen und Vergabestellen
Vergabestelle:
Zusätzliche Informationen
Kurzbeschreibung:
Waferbonder für FEOL und BEOL Wafer. Die Bekanntmachung betrifft den Abschluss einer Rahmenvereinbarung: nein
Kategorien:
Sonstige Maschinen, Geräte
CPV-Codes:
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Vergabeordnung:
Lieferauftrag (VOL)
Vollständige Bekanntmachung
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Org. Dok.-Nr:  366345-2014

Vorinformation

Lieferauftrag Richtlinie 2004/18/EG
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1) Name, Adressen und Kontaktstelle(n)
Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Hansastr. 27 c
Zu Händen von: Frau Lönz
80686 München
DEUTSCHLAND
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse des öffentlichen Auftraggebers: http://www.fraunhofer.de
Weitere Auskünfte erteilen: Fraunhofer-Gesellschaft e. V. über
Vergabeportal e-Vergabe
Wilhelmstraße 20-22
65185 Wiesbaden
DEUTSCHLAND
I.2) Art des öffentlichen Auftraggebers
Sonstige: Forschungsgesellschaft e. V.
I.3) Haupttätigkeit(en)
Sonstige: Forschung & Entwicklung
I.4) Auftragsvergabe im Auftrag anderer öffentlicher Auftraggeber
Der öffentliche Auftraggeber beschafft im Auftrag anderer öffentlicher Auftraggeber: nein
Abschnitt II.B: Auftragsgegenstand (Lieferungen oder Dienstleistungen)
II.1) Bezeichnung des Auftrags durch den öffentlichen Auftraggeber:
Waferbonder für FEOL und BEOL Wafer.
II.2) Art des Auftrags und Ort der Lieferung bzw. Ausführung
Lieferauftrag Dresden. NUTS-Code DED21
II.3) Angaben zur Rahmenvereinbarung
Die Bekanntmachung betrifft den Abschluss einer Rahmenvereinbarung: nein
II.4) Kurze Beschreibung der Art und der Menge bzw. des Werts der Waren
bzw. Dienstleistungen: Bezeichnung des Auftrages: Beschaffung eines Waferbondsystems für FEOL und BEOL Wafer. Kurzbeschreibung: FEOL = Front End of Line. BEOL = Back End of Line. Das Waferbondsystem soll die Bondung von 8 Zoll FEOL und BEOL Si-Wafer ermöglichen. Für die FEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten dass nach der Bearbeitung (z. B. Fusion Bonding) im Waferbondsystem die Wafer immer noch den FEOL- Status haben (z. B. die Wafer nach der Bearbeitung nicht ionisch oder mit Schwermetallen kontaminiert sind). Für BEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten, dass unterschiedliche Bondmethoden angewendet werden können, z. B. anodisch, eutektisch, Metall-Metall, Polymer als Zwischenschicht etc. Zur Prozessierung sind des Weiteren folgende Baugruppen erforderlich: 1. Baugruppen: Folgende Baumgruppen sind in dem Waferbondsystem vorgesehen. 1. Bond-Aligner mit den folgenden Stationen. i. Station 1: FEOL. ii. Station 2: BEOL. 2. Bonder mit den folgenden Kammern: i. Kammer 1: FEOL. ii. Kammer 2: BEOL. 3. Plasma-Aktivierungskammer für Niedertemperatur Fusion-Bonden (FEOL). 2. Weitere Eigenschaften: Allgemeine Spezifikationen für alle Baugruppen. Parameter Wert/Kommentar. Reinraum-und CMOS-kompatibel Ja. Software mit verschiedenen Konten für Operation, Wartung usw. Ja. Kammern sollten unabhängig gesteuert werden. Ja. Rezeptverwaltung Ja. Verbindung mit dem internen Netzwerk Ja. Automatische Übertragung der Protokolldaten in einer internen Datenbank Ja. PC mit Windows 7 Professional oder höher Ja. Betriebsmodus Manual (optional: automatisch). ESD-Schutz der Wafer Ja. ESD-Schutz des Waferbondsystems Ja. Handbücher (Reinraum-Papier, pdf) Ja. EU-Standard-Spannungsversorgung (230/380 V) Ja. Bond-Aligner. Parameter Wert/Kommentar. Dicke des Waferstapels 300 µm bis 5 mm (Optional bis 7 mm). Ausrichtungsgenauigkeit < = 1 µm. IR Ausrichtung Ja. Rückseitenjustage mit transparenten Scheiben und digitalisierten Bild (oder 2 Kameras) Ja. Wafergröße. 6 – 8 Zoll (rekonfigurierbar). Ausrichtung mit und ohne Abstandshalter Ja. Geieignet für Fusion-Bonding Chuck darf nicht direkt mit der Bondungsgrenzfläche in Berührung kommen. Position der Ausrichtungsmarken 2 cm breiter Streifen (von links nach rechts) in der Mitte des Wafers. Einleitung der Bondwelle in der Bond Aligner Ja. Anzahl der zusätzlichen Partikel auf Wafern nach der Ausrichtung 0. Plasma-Aktivierungskammer. Parameters Wert/Kommentar. Wafergröße 6 und 8 Zoll (rekonfigurierbar). Waferdicke Bis 7 mm. Geeignet für Nicht-Standard-Substrate ja. Plasma hochreine Gase Zumindest O2 und N2. Kontrolliertes Vakuum (z. B. Pumprate, Pumpen bis zu einem definierten Druckniveau) Ja. Höchste Vakuumniveau 10-5 mbar. Ausgangsleistung Plasmagenerator (z. B. für 13,52 MHz) 0...200 W oder höher (Rezept gesteuert). FEOL-Kompatibilität Ja. Rezept programmierbare Gasdurchflussraten Ja. Automatische Steuerung der Prozessablauf durch Rezepte Ja. Automatische Aufzeichnung der Aktivierungsprozessparameter Ja. Erforderliche Bondfestigkeit nach der Aktivierung + Bondung > 2.5 J/m². Anzahl der zusätzlichen mechanischen Defekten/Partikel nach Aktivierung 0. Bonder (BEOL und FEOL). Parameter Wert FEOL BEOL. Dicke des Bond-Stapels 300 µm bis 5 mm (optional bis 7 mm) Ja Ja. Wafergröße 6 – 8 Zoll (rekonfigurierbare) Ja Ja. Fehlausrichtung nach der Bondung. — z. B. für das anodische Bonden, Kleben, ohne Zwischenschicht. — z. B. eutektisches Bonden, Kleben mit Zwischenschicht. < 1 µm. < 3 µm Ja Ja. Geeignet für die anodische, thermokompression, Polymer usw. Bindung Nein Ja. Maximalstrom für das anodische Bonden 50 mA Nein Ja. Maximale Spannung zum anodischen Bonden 2 kV Nein Ja. Geeignet für Fusion Bonding Ja Ja Nein. Vakuum in der Kammer < 5E – 5 mbar (5E-3 Pa) Ja Ja. Gentrente Vakuumpumpe Ja Ja. Prozessgas Auswahl N2 und Ameisensäure Gas (mindestens 2 Gasleitungen) Ja Ja. Getrennte Gaseingänge Ja Ja. Überdruck in der Kammer bis 3 000 mbar Ja Ja. Bondkopf mit Mittelstift Ja Ja Ja. Kontrolliertes Vakuum (z. B. Pumprate, Pumpen bis zu einem definierten Druckniveau) Ja Ja Ja. Druckgenauigkeit. 10 mbar Ja Ja. Temperaturintervall RT– 550 °C Ja Ja. Temperaturverteilung 2 °C (über chuck) Ja Ja. Temperaturgesteuerte Heizung (obere und untere Chuck) Ja Ja Ja. Temperaturgenauigkeit (obere und untere Chuck) 5 °C Ja Ja. Aktive Kühlung Ja, beide chucks Ja Ja. Bondkraft (maximal) > = 20 kN Ja Ja. Erforderliche Bondfestigkeit nach der Aktivierung + Bondung 2.5 J/m² Ja Ja. Anzahl der zusätzlichen mechanischen Defekten/Partikel in Bindung Schnittstelle nach der Bondung (IR Bewertung) 0 Ja Ja. Lose Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.5) Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
42990000
II.7) Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen (GPA): ja
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben
Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.1) Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der Europäischen Union finanziert wird: nein
VI.4) Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
24.10.2014
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