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Vergebener Auftrag - SOI Wafer 200mm in Freising (ID:10984029)

Übersicht
DTAD-ID:
10984029
Region:
85354 Freising
Auftragsart:
Archiviertes Dokument
Nationale Ausschreibung
Nationale Ausschreibung
Dokumententyp:
Vergebener Auftrag
Vergebener Auftrag
Verfahrensart:
Freihändige Vergabe ohne Teilnahmewettbewerb
Kategorien:
Computer, -anlagen, Zubehör
Vergabeordnung:
Lieferauftrag (VOL)
Kurzbeschreibung:
Lieferant I für 200mm SOI Wafer - Standard Layout Höhe 725microm, Box Dicke: 2000nm, Top Layer: 220nm +- 20nm Deviation Device Layer 20nm
Termine und Fristen
DTAD-Veröffentlichung:
22.07.2015
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Beteiligte Firmen & Vergabestellen
Auftraggeber:
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift Im Technologiepark 25
Ort 15236 Frankfurt (Oder)
Telefon 3355625359
Fax 335562525359
E-Mail rohner@ihp-microelectronics.com

Auftragnehmer:
Shin Etsu Handotai Europe Ltd.
PLZ des beauftragten Unternehmens
85354
Ort des beauftragten Unternehmens
Freising

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Leistungsbeschreibung
Beschreibung:
SOI Wafer 200mm
Lieferant I für 200mm SOI Wafer - Standard Layout
Höhe 725microm, Box Dicke: 2000nm, Top Layer: 220nm +- 20nm
Deviation Device Layer 20nm

Erfüllungsort:
Bezeichnung IHP GmbH
Postanschrift Im Technologiepark 25
Ort 15236 Frankfurt (Oder)

Verfahren & Unterlagen
Verfahrensart:
Freihändige Vergabe ohne Teilnahmewettbewerb

Dokumententyp:
Vergebener Auftrag

Vergabeordnung:
Lieferauftrag (VOL)

Vergabenummer:
Bekanntmachungs-ID: CXP9YHLY984

Termine & Fristen
Ausführungsfrist:
2015

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